A
Ablación con láser
Proceso de eliminación de material de la superficie de un objeto mediante la energía de un rayo láser. El material se vaporiza o se sublima sin dañar las zonas circundantes.
Recocido por láser
Técnica de marcado por láser que modifica la estructura metalúrgica superficial del material sin eliminarlo. Produce un cambio de color (normalmente negro o gris oscuro) sin dañar la superficie, ideal para aceros inoxidables en el ámbito médico.
Área de marcado
: la superficie máxima en la que el sistema láser puede realizar marcados sin mover la pieza. Depende de la distancia focal utilizada y de la configuración óptica del sistema.
B
Expansor de haz
Componente óptico que modifica el diámetro del haz láser antes de que llegue al cabezal de escaneo. Permite variar el tamaño del punto y la profundidad de enfoque.
BMP (Bitmap)
Formato de archivo de imagen ráster que se puede usar en programas de marcado láser para grabar logotipos, fotografías o imágenes en tonos de gris sobre superficies.
C
Carbonización
Proceso de marcado con láser que quema la superficie del material creando una marca oscura. Se usa sobre todo en plásticos, madera y materiales orgánicos.
Clase de láser
Clasificación internacional de los láseres según el nivel de riesgo para la seguridad de los operarios. Los sistemas de marcado industrial de LASIT se clasifican en las clases 1, 2, 3 o 4, dependiendo de su configuración y de las medidas de protección que se adopten.
Láser de CO₂
Láser de gas con una longitud de onda de 10 600 nm. Es especialmente eficaz en materiales no metálicos como la madera, el vidrio, la cerámica, el plástico y los tejidos. No es adecuado para el marcado directo de metales sin recubrimiento.
Código de barras
: símbolo óptico legible por un escáner, compuesto por barras y espacios de anchura variable. Se usa para la trazabilidad industrial y la gestión logística.
Código DataMatrix
Símbolo 2D formado por celdas cuadradas dispuestas en una matriz. Permite codificar grandes cantidades de datos en un espacio reducido. Estándar para la trazabilidad en los sectores de la automoción, la medicina y la industria aeroespacial (norma ISO/IEC 16022).
D
DataMatrix
Ver código DataMatrix.
Desmoldeo por láser
Proceso de separación mediante láser de las piezas moldeadas de los canales de colada (gate) en los moldes de inyección. Una alternativa precisa y limpia al corte mecánico tradicional.
Densidad de potencia
Cantidad de energía láser por unidad de superficie (W/cm²). Determina el efecto del láser sobre el material: marcado, grabado superficial o corte profundo.
DPI (Dots Per Inch)
: resolución del marcado láser expresada en puntos por pulgada. Cuanto mayor sea el DPI, mayor será el nivel de detalle que se puede conseguir en el marcado.
Y
Energía de pulso
Cantidad de energía que contiene un solo pulso láser, expresada en milijulios (mJ) o microjulios (µJ). Es un parámetro fundamental para los láseres pulsados, como los MOPA y los de picosegundos.
Grabado
Término inglés para el grabado láser. Un proceso que elimina material de una superficie, creando una ranura físicamente perceptible.
F
Lente F-theta
Lente óptica especial utilizada en los cabezales de escaneo láser que garantiza un enfoque uniforme en toda la superficie plana de marcado, compensando las distorsiones geométricas.
Fibra óptica
Cable de vidrio o plástico que se usa para transmitir el haz láser desde la fuente hasta el cabezal de marcado. Ofrece una gran flexibilidad a la hora de integrar sistemas láser.
Lente de campo
. Véase «Lente F-theta».
Distancia focal
. Distancia entre la lente de enfoque y el punto en el que el haz láser alcanza su tamaño mínimo (punto). Determina el área de marcado y el tamaño del punto sobre la pieza.
Frecuencia de repetición
Número de pulsos láser emitidos por segundo, expresado en kHz o MHz. Influye en la velocidad de marcado y en la calidad del resultado en distintos materiales.
G
Galvanómetro (Galvo)
Sistema de espejos controlados por motores electromagnéticos que desvían el haz láser para dirigirlo con precisión hacia la superficie que se quiere marcar. Permite velocidades de barrido muy altas.
Gráficos vectoriales
: tipo de archivo de imagen (p. ej., SVG, DXF, AI) basado en ecuaciones matemáticas en lugar de píxeles. Es la mejor opción para el marcado láser de logotipos y textos, ya que se puede ampliar sin perder calidad.
I
Grabado con láser
. Proceso que elimina material de la superficie mediante energía láser, creando cavidades físicamente perceptibles. Es más profundo que el marcado y produce efectos tridimensionales.
Integración robótica
Conexión de un sistema de marcado láser con un brazo robótico para automatizar el posicionamiento de las piezas y el marcado en la línea de producción.
ISO 9001
Norma internacional para sistemas de gestión de la calidad. LASIT cuenta con la certificación ISO 9001, lo que garantiza unos procesos de producción controlados y una calidad constante.
J
J (julio)
Unidad de medida de la energía. En el ámbito de los láseres, la energía de un pulso se mide en milijulios (mJ) o microjulios (µJ).
K
kHz (kilohercios)
Unidad de medida de la frecuencia de repetición de los pulsos láser. 1 kHz = 1.000 pulsos por segundo.
L
Láser
. Acrónimo de «Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation» (amplificación de la luz mediante emisión estimulada de radiación). Dispositivo que genera un haz de luz coherente, monocromático y colimado mediante el proceso de emisión estimulada.
Láser de fibra
: tipo de láser de estado sólido en el que el medio activo es una fibra óptica dopada con tierras raras (normalmente erbio o iterbio). Longitud de onda: 1,060-1,080 nm. Muy eficiente, compacto y fiable, ideal para el marcado de metales.
Láser de CO₂
Véase «Láser de CO₂».
Láser MOPA
Véase MOPA.
láser de picosegundos
Ver láser de picosegundos.
Láser UV
Véase «Láser UV».
Láser verde
Ver «Láser verde».
Longitud de onda
Distancia entre dos crestas sucesivas de una onda electromagnética, expresada en nanómetros (nm). Determina el color del láser visible y su interacción con los distintos materiales.
M
Marcado láser
Proceso de modificación permanente de la superficie de un material mediante energía láser. Incluye recocido, carbonización, espumado, ablación y grabado, dependiendo del material y del resultado que quieras conseguir.
Marcado sobre la marcha
Técnica de marcado láser que permite marcar piezas en movimiento sobre una cinta transportadora sin detener la línea de producción. El sistema sincroniza el láser con la velocidad de la cinta.
MHz (megahercios)
Unidad de medida de la frecuencia de repetición de los pulsos láser. 1 MHz = 1 000 000 de pulsos por segundo.
MOPA (Master Oscillator Power Amplifier)
Arquitectura láser de fibra en la que la duración del pulso se puede controlar independientemente de la frecuencia. Ofrece una gran flexibilidad a la hora de marcar distintos materiales, incluidos metales no ferrosos como el aluminio anodizado.
N
nm (nanómetro)
Unidad de medida de la longitud de onda de la luz. 1 nm = 0,000000001 metros. Las longitudes de onda típicas de los láseres industriales van desde los 355 nm (UV) hasta los 10 600 nm (CO₂).
O
OCR (reconocimiento óptico de caracteres)
Sistema de verificación óptica que lee y comprueba los caracteres marcados con láser para garantizar su legibilidad y el cumplimiento de los requisitos de trazabilidad.
OEM (Original Equipment Manufacturer)
En el ámbito del láser, se refiere a los sistemas láser diseñados para integrarse en maquinaria o líneas de producción de terceros, en lugar de utilizarse como sistemas autónomos.
P
Láser de picosegundos
Láser ultrarrápido con una duración del pulso del orden de los picosegundos (10⁻¹² segundos). Produce marcados de altísima precisión con efectos térmicos mínimos en el material circundante. Ideal para materiales delicados y aplicaciones de alta precisión.
Potencia media
. Energía total emitida por el láser por unidad de tiempo, expresada en vatios (W). Determina la velocidad de marcado y la profundidad de grabado que se puede alcanzar.
Profundidad de enfoque
Rango de distancia en el que el haz láser mantiene un tamaño de punto aceptable para el marcado. Es un parámetro importante para piezas con superficies que no son perfectamente planas.
Q
Código QR
Código de matriz bidimensional que se puede leer con un smartphone o un escáner. Puede contener URL, textos y datos estructurados. Se usa cada vez más para la trazabilidad de los productos y para enlazar con documentación digital.
R
Raster
Técnica de marcado láser que reproduce imágenes punto a punto y línea a línea, como una impresora. Ideal para fotografías, degradados e imágenes complejas.
S
Escáner (cabezal de escaneo)
Componente del sistema láser que dirige el haz mediante espejos galvanométricos. Determina la velocidad y la precisión del marcado.
Espuma láser
Proceso de marcado láser que crea microburbujas dentro del material plástico, lo que genera una marca clara sobre fondo oscuro. Se usa para marcar plásticos negros u oscuros.
Software de marcado «
»: una aplicación que gestiona el sistema láser, permite crear y modificar los diseños de marcado, controlar los parámetros e integrarse con los sistemas de producción.
Lugar
El punto focal del haz láser sobre la superficie del material. El tamaño del punto (expresado en µm o mm) determina la resolución y la precisión del marcado.
T
Trazabilidad industrial
Sistema de identificación y seguimiento de los componentes a lo largo de toda la cadena de producción mediante códigos legibles ópticamente (DataMatrix, QR Code, códigos de barras). Es obligatorio en sectores como el automovilístico, el médico y el aeroespacial.
TTL (Transistor-Transistor Logic)
Señal digital que se usa para controlar el encendido y apagado del láser, sincronizado con otros dispositivos de automatización industrial.
U
UDI (Unique Device Identification)
Sistema de identificación única de los productos sanitarios mediante códigos marcados directamente en el propio producto o en el embalaje. Es obligatorio para los productos sanitarios en Europa (MDR) y EE. UU. (FDA).
Láser UV
Láser con longitud de onda ultravioleta, normalmente de 355 nm. Produce marcados de altísima precisión con efectos térmicos mínimos («marcado en frío»). Ideal para materiales sensibles al calor, como el vidrio, la cerámica y el plástico transparente.
V
Vectorial
Ver Gráfica vectorial.
Láser verde
Láser con una longitud de onda de 532 nm en el rango del verde visible. Se usa para materiales que reflejan mucho la longitud de onda infrarroja, como el cobre, el oro y algunos tipos de plástico.
W
W (vatios)
Unidad de medida de la potencia del láser. Los sistemas de marcado industrial suelen oscilar entre 10 W y más de 100 W, dependiendo de la aplicación.
Z
Eje Z (Z-axis)
Eje vertical del sistema de marcado que controla la distancia entre el cabezal láser y la pieza. El ajuste del eje Z permite mantener un enfoque óptimo en piezas de diferentes alturas o en superficies inclinadas.